自動(dòng)打膠機(jī)常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
自動(dòng)打膠機(jī)在現(xiàn)代工業(yè)中起到非常重要的作用,膠水通過(guò)設(shè)備運(yùn)行設(shè)定打膠出來(lái);但是打膠機(jī)在使用的過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)各種各樣的情況,品速科技小編為大家講解一下。
1、膠嘴堵塞
現(xiàn)象:膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。
產(chǎn)生原因:針孔內(nèi)未完全清洗干凈,貼片膠中混入雜質(zhì),有堵孔現(xiàn)象,不相容的膠水相混合。
解決辦法:換清潔的針頭,換質(zhì)量較好的貼片膠,貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。
2、拉絲/拖尾
現(xiàn)象:拉絲/拖尾,點(diǎn)膠中常見(jiàn)缺陷
產(chǎn)生原因:膠嘴內(nèi)徑太小,點(diǎn)膠壓力太高,膠嘴離PCB的間距太大,粘膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好,貼片膠黏度太高,從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫,點(diǎn)膠量太多等。
解決辦法:改換內(nèi)徑較大的膠嘴,降低點(diǎn)膠壓力,調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度,換膠,選擇適合黏度的膠種,從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h),調(diào)整點(diǎn)膠量。
3、固化后,元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠,波峰焊后會(huì)掉片
現(xiàn)象:固化后,元器件黏結(jié)強(qiáng)度不夠,低于規(guī)范值,有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。
產(chǎn)生原因:固化后工藝參數(shù)不到位,特別是溫度不夠,元件尺寸過(guò)大,吸熱量大,光固化燈老化,膠水不夠,元件/pcb有污染。
解決辦法:調(diào)整固化曲線,特別是提高固化溫度,通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵,達(dá)到峰值溫度易引起掉片,對(duì)光固化膠來(lái)說(shuō),應(yīng)觀察光固化燈是否老化,燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象,膠水的數(shù)量,元件/pcb是否有污染。
4、孔打
現(xiàn)象:只有點(diǎn)膠動(dòng)作,無(wú)出現(xiàn)膠量。
產(chǎn)生原因:混入氣泡,膠嘴堵塞。
解決方法:注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠),按膠嘴堵塞方法處理。
5、固化后元件引腳上?。莆?/span>
現(xiàn)象:固化后元件引腳浮起來(lái)或移位,波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤,嚴(yán)重時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路和開路。
產(chǎn)生原因:貼片膠不均勻,貼片膠量過(guò)多,貼片時(shí)元件偏移。
解決辦法:調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù),控制點(diǎn)膠量,調(diào)整貼片工藝參數(shù)。
6、元器件偏移
現(xiàn)象:固化元器件移位,嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。
產(chǎn)生原因:貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少),貼片時(shí),元件移位,貼片膠黏力下降,點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng),膠水半固化。
解決辦法:檢查膠嘴是否有堵塞,排除出膠不均勻現(xiàn)象,調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài),換膠水,點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)(小于4h)。