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03
2023-07
電子元件自動點膠機(jī)
電子元件自動點膠機(jī)也被稱為電子元件點膠機(jī),全自動電子元件點膠機(jī),電子元件點膠設(shè)備,電子元件點膠機(jī)械,全自動電子元件點膠機(jī)器等,是一款用于電子元器件自動點膠的設(shè)備,常用膠水為UV膠,密封膠,導(dǎo)電膠,紅膠,環(huán)氧樹脂ab膠,聚氨酯PU膠,ab硅膠等。
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30
2023-06
開發(fā)板灌膠機(jī)
開發(fā)板(demo board)是用來進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的電路板,包括中央處理器、存儲器、輸入設(shè)備、輸出設(shè)備、數(shù)據(jù)通路/總線和外部資源接口等一系列硬件組件。開發(fā)板一般由嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)開發(fā)需求自己訂制,也可由用戶自行研究設(shè)計。開發(fā)板是為初學(xué)者了解和學(xué)習(xí)系統(tǒng)的硬件和軟件,同時部分開發(fā)板也提供的基礎(chǔ)集成開發(fā)環(huán)境和軟件源代碼和硬件原理圖等。常見的開發(fā)板有51、ARM、FPGA、DSP開發(fā)板。
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30
2023-06
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30
2023-06
雙系統(tǒng)灌膠機(jī)
雙系統(tǒng)灌膠機(jī)也被稱為雙供膠系統(tǒng)灌膠機(jī),2套供膠系統(tǒng)灌膠機(jī),2套系統(tǒng)灌膠機(jī)設(shè)備,是指由2套供膠系統(tǒng),2套控制系統(tǒng)組成的自動化灌膠設(shè)備,適用環(huán)氧樹脂ab膠,聚氨酯PU膠,ab硅膠,適用比例1:1-10:1固定比例可調(diào)。
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30
2023-06
半自動雙液混合灌膠機(jī)
半自動雙液混合灌膠機(jī)也被稱為半自動灌膠機(jī),半自動注膠機(jī),半自動打膠機(jī),半自動ab膠灌膠機(jī),雙組份ab膠半自動灌膠機(jī),雙液混合灌膠機(jī)等,是一款用于ab膠自動配比,自動混合,手動控制灌膠。適用膠水:環(huán)氧樹脂ab膠,聚氨酯PU膠,硅膠等,適用比例:1:1-10:1固定比例可調(diào)。
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30
2023-06