開發(fā)板灌膠機
開發(fā)板(demo board)是用來進行嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的電路板,包括中央處理器、存儲器、輸入設(shè)備、輸出設(shè)備、數(shù)據(jù)通路/總線和外部資源接口等一系列硬件組件。開發(fā)板一般由嵌入式系統(tǒng)開發(fā)者根據(jù)開發(fā)需求自己訂制,也可由用戶自行研究設(shè)計。開發(fā)板是為初學(xué)者了解和學(xué)習(xí)系統(tǒng)的硬件和軟件,同時部分開發(fā)板也提供的基礎(chǔ)集成開發(fā)環(huán)境和軟件源代碼和硬件原理圖等。常見的開發(fā)板有51、ARM、FPGA、DSP開發(fā)板。
開發(fā)板灌膠機是一款用于開發(fā)板ab膠自動配比,自動混合,自動出膠的設(shè)備,也被稱為開發(fā)板點膠機,開發(fā)板注膠機,開發(fā)板打膠機,開發(fā)板涂膠機,開發(fā)板全自動注膠機設(shè)備等,適用膠水為環(huán)氧樹脂ab膠,聚氨酯PU膠,AB硅膠,適用比例:1:1-10:1固定比例可調(diào)。
開發(fā)板灌膠機配膠系統(tǒng)根據(jù)控制系統(tǒng)發(fā)出的指令來完成配膠及輸送膠水到混合系統(tǒng),再邊混合邊定量出膠,隨時用隨時關(guān),隨時點動開關(guān)將混合部分自動清洗。與此同時三軸機械手帶著混合系統(tǒng)部分,對產(chǎn)品進行邊混邊定量定位的進行灌膠淋膠.
灌膠機對開發(fā)板灌膠之后起到以下作用
1.避免元件、線路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
2.傳熱導(dǎo)熱;
3.強化電子器件的整體性,提高對外來沖擊、震動的抵抗力;
4.提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化.
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