開(kāi)發(fā)板灌膠機(jī)
開(kāi)發(fā)板(demo board)是用來(lái)進(jìn)行嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)的電路板,包括中央處理器、存儲(chǔ)器、輸入設(shè)備、輸出設(shè)備、數(shù)據(jù)通路/總線(xiàn)和外部資源接口等一系列硬件組件。開(kāi)發(fā)板一般由嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)者根據(jù)開(kāi)發(fā)需求自己訂制,也可由用戶(hù)自行研究設(shè)計(jì)。開(kāi)發(fā)板是為初學(xué)者了解和學(xué)習(xí)系統(tǒng)的硬件和軟件,同時(shí)部分開(kāi)發(fā)板也提供的基礎(chǔ)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境和軟件源代碼和硬件原理圖等。常見(jiàn)的開(kāi)發(fā)板有51、ARM、FPGA、DSP開(kāi)發(fā)板。

開(kāi)發(fā)板灌膠機(jī)是一款用于開(kāi)發(fā)板ab膠自動(dòng)配比,自動(dòng)混合,自動(dòng)出膠的設(shè)備,也被稱(chēng)為開(kāi)發(fā)板點(diǎn)膠機(jī),開(kāi)發(fā)板注膠機(jī),開(kāi)發(fā)板打膠機(jī),開(kāi)發(fā)板涂膠機(jī),開(kāi)發(fā)板全自動(dòng)注膠機(jī)設(shè)備等,適用膠水為環(huán)氧樹(shù)脂ab膠,聚氨酯PU膠,AB硅膠,適用比例:1:1-10:1固定比例可調(diào)。
開(kāi)發(fā)板灌膠機(jī)配膠系統(tǒng)根據(jù)控制系統(tǒng)發(fā)出的指令來(lái)完成配膠及輸送膠水到混合系統(tǒng),再邊混合邊定量出膠,隨時(shí)用隨時(shí)關(guān),隨時(shí)點(diǎn)動(dòng)開(kāi)關(guān)將混合部分自動(dòng)清洗。與此同時(shí)三軸機(jī)械手帶著混合系統(tǒng)部分,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行邊混邊定量定位的進(jìn)行灌膠淋膠.
灌膠機(jī)對(duì)開(kāi)發(fā)板灌膠之后起到以下作用
1.避免元件、線(xiàn)路的直接暴露,改善器件的防水、防塵、防潮性能;
2.傳熱導(dǎo)熱;
3.強(qiáng)化電子器件的整體性,提高對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力;
4.提高內(nèi)部元件與線(xiàn)路間的絕緣性,有利于器件小型化、輕量化.

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