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新聞資訊

PCBA為什么要灌膠,灌膠之后能散熱嗎?

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡(jiǎn)稱,也就是說PCB空板經(jīng)過SMT上件,或經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA 。

灌膠機(jī)PCBA 為什么要灌膠,這個(gè)要根據(jù)PCBA工藝和應(yīng)用需求來決定;比如:PCBA上有IC(芯片),為了保護(hù)IC不受外部環(huán)境影響,需要對(duì)IC進(jìn)行灌封,以起到防水,防潮,防塵,防靜電,散熱的作用;比如:PCBA應(yīng)用于智能水表中,成為智能水表的一個(gè)重要組件。由于智能水表的工作環(huán)境,決定了PCBA在組裝過程中需要進(jìn)行灌膠,以起到防水,防塵,防震,防靜電,散熱的作用.
灌膠機(jī)
灌膠常用的膠水為雙組份膠水,如環(huán)氧樹脂ab膠,聚氨酯ab膠,ab硅膠,以上三種膠水固化之后都可以起到散熱的功能;產(chǎn)品灌膠最終選擇一款適合的膠水還是要看工作環(huán)境和工藝需求。
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