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新聞資訊

那么點膠機是怎么給芯片封裝的?

芯片在現(xiàn)代電子工業(yè)中起到非常重要的作用,是一個載體,具有存儲,處理數(shù)據(jù)的作用。芯片在焊接到PCB板上,有的需要對芯片進行封膠,以保持縫隙不會受潮,防靜電,防塵。芯片封膠那么需要點膠機,那么點膠機是怎么給芯片封裝的?接下來品速科技將會給你帶來最具體的剖析。首要咱們從最外層的封裝開端吧,也就是所謂的外表涂層。
灌膠機


當芯片焊接好之后,咱們能夠經(jīng)過點膠機給芯片和焊點之間涂覆一層粘度低、流動性強的膠水而且固化,使芯片能夠更好的避免外物的腐蝕和影響,起到維護效果,延伸芯片的使用壽命。

點膠機

    第二底層填充。芯片在倒裝過程中固定面積要比芯片面積小,所以很難粘合。假如遭到碰擊或者是發(fā)熱脹大的狀況,形成芯片里邊的凸點開裂,從而使芯片失去功能。品速科技專業(yè)生產(chǎn)芯片點膠機,可以點單組分,也可以點雙組份膠水,歡迎前來訂購!電話:4007788990.
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